阿克陶查找HDI板失效原因之HDI板失效分析方法

原标题：查找HDI板失效原因之HDI板失效分析方法

随着电子产品的小型化，HDI板也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，HDI板在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。为了弄清失效的原因，以便找到解决问题的办法，必须对失效案例进行失效分析。

如何查找HDI板失效的原因呢？下面就来与你分享下：

HDI板失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。

对于简单的HDI板或HDI板A，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。

接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致HDI板失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。

再就是进行HDI板失效分析，即寻找导致失效机理发生的原因，一般应尽可能的进行试验验证，找到准确的诱导失效的原因。

最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。分析过程中，应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。返回搜狐，查看更多

责任编辑：